独家：2017年4月13日明天周四大盘预测股市分析
三星的下一款旗舰智能手机芯片组是 Exynos 2600，它可能会用于 Galaxy S26 系列。据传该芯片是使用三星代工厂的 2nm 制造工艺制造的。考虑到三星可能会在 2026 年初推出下一代 Galaxy S 系列之前宣布这一消息，并且其他芯片组制造商在其下一代旗舰芯片中都坚持使用台积电的 3nm 工艺，Exynos 2600 可能是第一款投放市场的 2nm 芯片。好吧，这不再是猜测了。三星宣布 Exynos 2600 将成为首款采用三星代工 2nm GAA 制造工艺
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具有里程碑意义的特斯拉与三星半导体合作伙伴关系提振了代工行业，促进了全球供应链安全和先进人工智能技术部署根据 Merifund Capital Management 的分析，三星电子和特斯拉于 2025 年 7 月 28 日宣布的战略半导体合作伙伴关系引发了市场的强烈反应，加强了全球代工行业的竞争动态。消息公布后，三星股价飙升 6.8%，特斯拉股价立即上涨 4.2%，反映出投资者对这项 165 亿美元协议的长期战略利益充满信心。这份为期八年的合同延长至 2033 年，将三星德克萨斯州泰勒工厂指定为特斯拉先
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提问：全球半导体制造竞争最惨烈的国家是哪个？现在的答案一定是大而美的阿美利加。得益于先后两位大统领的政策扶持，目前全球能够量产3nm工艺的三家晶圆厂都在美国建立了晶圆厂服务美国本地客户，同时还加上在成熟晶圆市场突然发力的德州仪器。只不过三家先进晶圆厂最近的境遇实在是天壤之别。台积电被高看未来市值可能逼近3万亿，而英特尔短短18个月内裁员超三成，三星电子2025年第二季度其芯片制造部门的营业利润同比下降94%，但下降是由巨大的库存成本推动的。 当人们认为半导体制造市场台积电将一骑绝尘之际，爱出风头
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InterDigital，一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司，近日宣布其与三星电子的仲裁程序已结束，双方已签署一项新的专利许可协议。“我们欢迎仲裁程序的结束以及与三星达成的协议，” InterDigital临时首席许可官Julia Mattis表示， “三星是我们合作历史最长的被许可方之一，我很高兴能够继续保持这一长期合作关系。”三星此前获得的InterDigital蜂窝无线与视频技术专利组合许可已于2025-08-04到期。2023年1月，双方宣布将通过有约束力的仲裁程序来确定新协议的最终条
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据全球咨询公司麦肯锡7月20日发布的报告显示，包括英伟达、台积电、博通等在内的半导体行业前5%（按年销售额计算）的公司，包揽了2024年该行业创造的全部利润。前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90%的公司利润仅为50亿美元，排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上，前5%的半导体公司获得的成绩单超过整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。这一市场转变仅用了2~3年时间。在新冠疫情期间（2021-2022年），中间90%的企业每年获得的经济利润超过300亿美元。换算成每家
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三星可能刚刚通过其生产特斯拉“AI6”芯片组的交易赢得了一场重大胜利，但并非所有消息都是好消息。据 Business Korea 引用 The Information，由三星电子支持的美国 AI 芯片初创公司 Groq 大幅降低了其 2025 年收入预测，从 20 亿美元削减至 5 亿美元。报告显示，这标志着三星电子的挫折，三星将 Groq 定位为关键晶圆代工厂合作伙伴。Groq 使用三星的 4 纳米 SF4X 工艺制造其语言处理单元（LPU）。报告还指出，三星通过其三星催化
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严格的等级制度和规避风险的文化正在推动韩国芯片巨头悄然外流在三星电子监督 DRAM 工艺十年后，一位名叫 A 的 43 岁工程师于 2023 年接受了 SK 海力士的工作。最让他惊讶的不是技术工作，而是从他所谓的“伪造报道文化”中解放出来。在三星，跨部门项目经常暴露工艺或设计方面的缺陷，但这些缺陷通常被淡化以避免内部指责。“每个人都知道这场比赛，”他说。“尽量减少问题，否则你的团队会被烧毁。”工程师B从顶尖工程大学毕业后加入三星，在公司工作了八年，他也表达了同样的观点。他预计韩国领先的芯片制造商之间几乎没
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三星宣布取得总值高达22.8兆韩元（约165亿美元，约4900亿新台币）的晶片代工大单，双方合作将持续到2033年底，特斯拉执行长马斯克随后证实，「AI6」车用芯片改由三星2纳米晶圆代工，前一代芯片「AI5」由台积电负责制造。 半导体分析师陆行之在脸书发文，分析特斯拉重回三星怀抱的五大原因，猜测马斯克可能踢到台积电铁板一块，但到了三星就被当神，铺红地毯欢迎。陆行之分析特斯拉舍台积电改抱三星的5大原因：一、便宜：三星3纳米的良率有改善，数年之后2纳米良率改善应该不是难事，三星提供比台积电较低的价格也相当合理
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特斯拉CEO马斯克近日证实，已与三星签署一笔高达165亿美元（约4900亿新台币）的半导体代工合约，用于制造新一代自动驾驶芯片「AI6」。 韩媒撰文指出，由于三星目前2纳米制程的良率仅约20%，推测这是一笔亏本订单。韩媒《Dealsite》报导，业界普遍解读三星开给特斯拉的价格并不高，此举并非获利考量，而是三星意图为低迷的晶圆代工事业注入强心针。 拿下AI6芯片订单的关键，在于取得特斯拉的信任，这将有助于未来争取Google、高通等科技大厂的订单。半导体业内人士分析，2纳米制程每片晶圆成本高达2万美元以上
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三星通过公开披露宣布，已与一家全球大型企业签订了总价值约165亿美元的芯片代工供应协议，这一金额相当于三星2024年营收的7.6%，合约将于7月24日生效，有效期至2025-08-04。至于客户名称及其他细节仍处于保密状态，三星一位负责人表示：“出于商业保密原因，合同对方的相关信息暂不对外披露。”不过数小时后，马斯克亲自确认特斯拉将和三星进行合作，在美国的晶圆工厂生产AI6芯片，在X上发帖称：“三星在德克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。”AI5芯片则将由
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三星为特斯拉制造芯片的 165 亿美元交易是最近几天震动半导体股的最新头条新闻。
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特斯拉和三星在其德克萨斯州新工厂就下一代 A16 半导体达成了价值 165 亿美元的大规模人工智能芯片交易三星已获得一份价值 165 亿美元的合同，为特斯拉制造人工智能芯片，这是近期内存中最大的半导体交易之一。这家韩国科技巨头周一在一份监管文件中宣布了与一位未透露姓名的客户达成的协议，随后特斯拉首席执行官埃隆·马斯克 （Elon Musk） 在他的社交媒体平台 X 上确认了这一合作伙伴关系。他透露，三星将在位于奥斯汀郊外的德克萨斯州泰勒市的一家新制造工厂生产特斯拉的下一代 A16 芯片。“这方面的战略重要
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7月28日，三星电子（Samsung Electronics）披露，公司已与一家全球大型企业签订了总价值22.7648万亿韩元（约165亿美元）的半导体代工供应协议。合同期限将持续至2025-08-04。据彭博报道指出，该神秘客户正是特斯拉（Tesla）。马斯克也在X上发帖称：“三星在德克萨斯州巨型新工厂将制造特斯拉的下一代AI6芯片。”并称“台积电将先在台湾生产AI5芯片，然后在亚利桑那州生产。”据悉，这笔芯片代工协议是在上周六（7月26日）签订的，三星电子在周一早间对外公布了这一消息。Kiwoom
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根据 ZDNet 在 25 日的报道，引用行业消息人士称，全球领先的半导体后端设备制造商预计将在 2025 年下半年扩大其 HBM 混合键合业务。BESI 预计 2025 年下半年混合键合订单将增长7 月 24 日，荷兰设备制造商 BESI 在其 2025 年第二季度财报中表示，预计第三季度将表现强劲，先进封装设备订单（包括混合键合系统）将增加。该公司指出，混合键合工具的需求预计在 2025 年下半年将显著增长——与上半年相比，也与 2024 年同期相比——因为客户
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据称，英伟达今年计划采购高达 80 万个 SOCAMM 单位，三大内存巨头之间一个新的战场正在形成。美国美光似乎正在领先，据报道，美光已开始为英伟达生产 SOCAMM 模块。与此同时，三星和 SK 海力士正积极加入竞争。以下是他们最新的进展。什么是 SOCAMM？如 Hansbiz 所述，SOCAMM（小型轮廓压缩附加内存模块）是一种新型服务器内存模块，使用低功耗 DRAM（LPDDR），并针对现有 HBM 无法完全支持的负载。韩国 Herald 解释说，SOCAMM 垂直堆
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